WIPO专利WO1991012663A1 Structure for holding ultrathin plate piezoelectric resonator in package

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公开号:WO1991012663A1
申请号:PCT/JP1990/001527
申请日:1990-11-22
公开日:1991-08-22
发明作者:Takao Morita；Osamu Ishii；Takebumi Kurosaki
申请人:Toyo Communication Equipment Co., Ltd.；
IPC主号:H03H9-00

专利说明:
[0001] 曰月糸田 β
[0002] 超薄板圧電共振子のパッケージ内支持構造
[0003] 技術分野
[0004] 本発明は数十乃至数 1 0 0 Μ Η ζに及ぶ高い共振周波数を得ることのできる超薄板圧電共振子を、その特性を変動させることなくパッケージ内に支持することを可能とした構造に関する。
[0005] 従来の技術
[0006] 近年、各種電子機器、通信機器においては、高周波化と高い周波数安定度の要求が厳しくなつているが、従来より圧'電デバイス（振動子、フィルタ）として多用されてきた一般の Τ力ット水晶振動子は温度一周波数特性は極めて優れているもののその共振周波数は板厚に反比例するため、製造技術及び機械的強度の観点より実現可能な共振子は基本波共振周波数で 4 Ο Μ Η ζ程度が限界であった。
[0007] このため、 A Tカツト水晶振動子の高調波成分を抽出して基本波共振周波数の奇数倍の周波数を得る所謂オーバー卜ーン発振手段も広く用いられているが、発振回路に L C同調回路等コイルを必要とするため発振回路を半導体集積回路化する上で不都合がある上、容量比が大きく、且つインピ一ダンスレベルが高いため発振困難な場合が生ずるといつた欠陥があつた。 '
[0008] —方、インタディジタル · トランスジユーザ電極の電極指ピッチによつて発振周波数が決定される弾性表面波共振子は、フォトリゾグラフィ技術の進歩によって 1 G H z程度の出力まで可能となってはきたが、これに使用し得る圧電基板の温度一周波数特性が A T力、ソ卜水晶に比して著しく劣るという問題があった。
[0009] 上述の如き問題を解決するため、第 1 0図（ a ) ， ( b ) に示すごとき圧電共振子が提案されている。
[0010] 即ち、この圧電共振子は第 1 0図（ a ) ( b ) に示す如く A Tカット水晶ブロック 1の片面の中央部に機械加工又はェ、ソチングによって凹陥部 5 を形成するとともに、凹陥部 5の底面に位置する振動部 2の厚さを、例えば 1 0 0 M H zの基本波共振周波数を得んとするならば約 1 6 iu mとする。
[0011] 凹陥部 5を形成した結果、凹陥部 5側のブロック面には、超薄板状の振動部 2の周緣部を包囲する厚肉の環状囲繞部（リブ） 3がー体的に形成され、この環状囲繞部 3によって超薄板振動部 2は所要の形状を保ち得るものである。斯くの如き形状を有する圧電体に励振電極を形成する際には凹陥部 5が存在する側は全面電極とし、他面の平坦面に部分電極 1 4及びこれからプロック端面に延びる電極リード部 1 4 aを設けるのが好都合である。
[0012] 以上説明した如き構成を有する超薄板圧電共振子はその形状の特性を生かして第 1 1図（ a ) ，（ b ) に示す如く、中央に凹状の取納空所 1 0を有するセラミック等のパッケージ 1 1内に前記凹陥部 5をパッケージ底面に向けて収納し、環状囲繞部 3の凹陥側の一周緣平面 3 aを該面に線状に塗布した導電性接着剤 1 5によって収納空所 1 0の底面に露出しパッケージの壁を気密貫通するとともにパッケージ外に突出或は露出する外部リ一ド 1 7と接続した導電性膜 1 6と機械的に固定すると共に電気的に接着するのが常識的且つ有利であろう。
[0013] 斯かる構成を有する圧電デバイスにおいては、そもそもこのような共振子が極めて小型である上、共振子 1の璟状囲繞部の凹陥側一周緣平面 3 a を容器の底部に接着する際に使用する導電性接着剤の塗布量のコン卜ロールも困難であるため、余剰の接着剤が溢出して凹陥部内に流入し、振動部 2の板厚が増大し共振周波数が変動するという欠点があることが判明した。
[0014] 本発明の第 1 の目的は上述した従来の超薄板圧電共振子の欠点を除去すベくなされたものであって、水晶等の圧電共振子のブロックの表面に凹陥部を形成し、凹陥部底面を超薄板振動部とする形態の圧電共振子において、該共振子の環状囲繞部凹陥側 S緣平面をパッケージ底部に固定する際に生じ易い余剰接着剤の凹陥部内流入に起因する共振周波数変動を防止することができる超薄板圧電共振子のパッケージ内支持構造を提供することに存する。
[0015] 尚、斯る形状の圧電素板を用いて共振子を構成する為の電極構造として本願発明者は特願平 1 - 5 2 5 2 9号公報に於いて圧電素板の前記凹陥側を全面電極とし、その対向面の平坦面に部分電極及びこれから圧電素板端縁に延びる電極リードを形成すべき旨提案した。斯くすれば電極形成に特殊な手法を用いる必要がなく、しかもこの共振子をフラッ卜型パッケージに収納固定する際前記全面電極側をパッケージ内底面に設けた導体膜と導電性接着剤にて固定すれば、共振子のパッケージへの固定と一方の電極の外部リードへの接続が容易となるであろうことを示唆した。
[0016] しかしながら、斯かる構成を有する共振子は、今日まで実験室での研究に止まり量産されたことがなかったこともあって、この共振子の諸特性を損なうことなく所定のパッケージ内に固定するにはいかなる方法をとるべきかについて実質的になんらの検討もなされていなかった為、上述した如き超薄板圧電共振子を現実に試作してみると、この共振子は元来素板平面サイズで 3 m rn X 3 m m程度の超小型共振子を実現し各種電子機器の超小型化への厳しい要求に対応せんとするものであることから、共振子の一縁を導電性接着剤でフラッ卜型パッケージ内底面に接着固定する際、接着面積の極限が困難なこともさることながら接着剤硬化時の歪が直接共振子に加わりパッケージング前後の共振周波数の変動、バッケージング後に於ける温度一周波数特性のバラツキの増大が避け難いという欠陥の生することが明らかとなった。
[0017] そこで本発明の第 2の目的は、上述した如きタイプの超薄板 A Tカツ卜水晶共振子を所定のパッケージ内に接着固定する際、その接着部位の選定如何によつて当該デバイスの諸特性にかなりの優劣が生ずる事実を発見したことに鑑みて、当該デバイスの諸特性、殊にその量産時における温度一周波数特性のバラツキを減少せしめる超薄板水晶共振子のパッケージ内支持構造を提供することに存する。
[0018] 一方、このような超薄板圧電共振子を前述した第 1 1 図（a) に示す如き手法でパッケージに収納固定する際、上記パッド 1 4 bを夫々パッケージ 1 1 内部に露出した外部リ一ド接続用パッド 2 7とボンディングワイヤ 2 8で接続せんとすると同図（ a ) からも明らかな如く、ボンディングワイャ 2 8を付ける部分の圧電素板端緣が僅かながらパッケージ底面から浮いているためボンダ一によりパッドを加圧する際に該遊端部がパッケージ内底面側に弾性変形して加圧力が減殺される。その結果、電極リード部とヮィャとの接合が不確実になり、量産テス卜、サンプルの振動、衝撃試験においてワイャが外れる等の事故が発生することが少なくなかつた。
[0019] そこで本発明の第 3の目的は、上述した如き超薄板圧電共振子の電極リ — ドの接続部の構造上及び製造上予想される問題点に鑑みてなされたものであって、パッケージに組込んだ圧電共振子をヮィャボンディングにて電気的に接続した際におげる接続強度を向上し得る電極リ一ド構造を提供するこどに存する。
[0020] ところで、圧電共振子に対し極めて厳しい温度一周波数特性が要求される場合があるが、上述した手法を組み合わせても斯る厳しい要求を満足し得ない場合が予想される。
[0021] そこで、本発明の第 4の目的は超薄板圧電共振子に於ける上述した如きパッケージングに伴う欠陥を除去すべくなされたものであって、共振子とパッケージとを接着剤で直接接着することなく固定すると共にパッケージ外部リードとの電気的接続を可能とするパッケージング構造を提供せんとするものである。
[0022] 発明の開示
[0023] 上記第 1の目的を達成するため本発明に係る超薄板圧電共振子は、前記圧電共振子の前記環状囲繞部の凹陥側周縁平面の導電性接着剤塗布部と前記凹陥内壁面との間に、溢出した余剰の導電性接着剤を流入せしめるための余剰接着剤流入溝を形成したものである。
[0024] 第 2の目的を達成するため本発明は、共振子を構成する水晶プロックをその環状囲繞部端縁の z軸に沿った'部位にて所定のパッケージに接着するものである。
[0025] 第 3の目的を達成するため本発明は、圧電基板の一面上の一縁部に位置するパッドの対向面たる環状囲繞部の一緣をパ、ソケージ内底面に接着せしめたことを特徴とするものである。
[0026] 第 4の目的を達成するため本発明は、バッケージ内壁あるいは内底面より突出した弾性爪にて共振子をパツケージに押圧固定すると共に、パッケージ内底面と対面する共振子の電極については、これを共振子適所を貫通するスルーホール内面或は共振子側端面の凹陥に付着せしめた導体膜を介して共振子の他面に設けた導体パドに導きパッケージの外部リ一ド端子との接続を行うように構成したものである。
[0027] 図面の簡単な説明第 1 図（ a ) ( b ) 及び（ c ) は本発明の第 1実施例としての水晶振動子の構成を示す斜視図、平面図、 A - A断面図、第 2図（ a ) 及び（ b ) は夫々第 1図の実施例の変形例の平面図、第 2図（ c ) は他の変形例の部分平面図、第 3図（ a ) 及び（ b ) は夫々本発明の第 2実施例を適用すベき超薄水晶共振子の異なった実施例を示す平面図、第 4図（ a ) 及び（ b ) は夫々本発明の第 2実施例の効果を確認した比較実験のデータを示す図、第 5図（ a ) は本発明の第 3実施例に係る超薄板圧電共振子のバッケ一ジング構造の基本的実施例を示す平面図、同図（ b ) ， ( c ) 及び（ d ) は夫々同図（ a ) の B— B， C— C及び D— D断面図、第 6図（ a ) は本発明の第 3実施例の変形例を示す部分断面図、同図（ b ) は共振子を押圧する爪の構成手段を示す展開図、第 7図（ a ) 及び（ b ) は夫々本発明の第 3実施例の他の変形例を示す平面図及び E— E断面図、第 8図（ a ) 乃至（ c ) は本発明の第 3実施例の更に他の変形例を示す斜視図及び部分断面図、第 9図は本発明の第 4実施例の説明図であり、第 4実施例に係る電極リード接続構造を適用した超薄圧電素板のパッケージ内収納例を示す縦断面図、第 1 0図（ a ) 及び（ b ) は従来の超薄板圧電共振子の構成を示す斜視図及び X - X断面図及びパッケージへの収納状態を示す断面図，第 1 1図（ a ) 及び（ b ) は従来の超薄板圧電共振子をパッケージへ収納する状態を示す断面図及び平面図である。
[0028] 発明を実施するための最良の形態
[0029] 以下、添付図面に示した好適な実施例に基づいて本発明を詳細に説明す
[0030] O
[0031] 第 1図（ a ) , ( b ) 及び（ c ) は夫々本発明における第 1の発明の実施例としての超薄板水晶共振子の構成を示す斜視図、平面図及び図（ b ) の A— A断面図であり、この水晶共振子は、直方体の A Tカツ卜水晶プロック 1 の表面ほぼ中央部にエツチング、研磨等の方法によって凹陥部 5を形成することによって凹陥部底面に超薄肉の振動部 2及び該振動部 2の周緣部に一体的に厚肉の環状囲繞部（リブ） 3を形成し、凹陥側周緣平面の一部の導電性接着剤塗布部（水晶共振子固定部） 3 aと凹陥部 5内周縁との間に余剰接着剤流入溝 4 0を形成してこの共振子をパッケージに接着する際溢出した接着剤 1 5を前記溝 4 0内に吸収し接着剤が凹陥部 5内に流入することを阻止するよう構成する。
[0032] 余剰接着剤流入溝 4 0は凹陥部 5を形成する際に同時にエッチングによつて形成することができるので、格別の工程を要しない。
[0033] また、溝 4 0は、線状の導電性接着剤塗布領域 3 aとほぼ平行に形成し、溢出した接着剤 1 5の凹陥部 5内への流入を阻止し得るようその幅、長さ、深さ及び形状を設定すべきである。このような観点から溝 4 0は環状囲繞部 3を貫通するスリ、ソ卜であってもよい。
[0034] また、溝 4 0の平面形状は図示した如き直線状のものに限定する必要はなく、例えば第 2図（ a ) に示すごとく溝 4 0の両端に大容積の接着剤溜り 4 1 を設けてもよく、又同図（ b ) に示す如く溝 4 0を水晶プロク 1 の接着剤塗布部 3 a側の側端に開口せしめ、該開ロ4 2から余剰の接着剤をパッケージ底面に流出させる等の手段を用いることにより水晶ブロック
[0035] 1のパッケージ底部への接着面積の極限を図ってもよい。
[0036] 尚、以上の実施例においては環状通繞部の一周緣平面上において片持ち的に共振子を固定する場合を説明した。共振子のこのような固定法は共振子に要求される量産時の周波数のバラツキの減少、温度周波数特性の向上等、諸特性の向上に有効なものではあるが、、振動、衝撃による共振子のフラッビングに起因する破損の虞れが少なくなく、このため上述した如き諸特性の劣化を忍んで、例えば前記接着剤塗布部 3 aの対向辺 3 bの一隅部 3 b ' をもパッケージ底面に接着する場合がある。このような場合にも該部 3 b ' の接着領域を極限するため、第 2図（ c ) に示す如き溝 4 5 を設ければ良い。
[0037] 第 1 の発明として第 1図及び第 2図に示した実施例の趣旨は上記のように線状に接着剤を塗布した環状囲繞部の周縁平面上適所の接着部と凹陥部内周緣との間に余剰接着剤流入溝を形成することによって、接着剤の凹陥部内への流入を阻止するようにした構成に存するから、同様の効果を奏する構造であれば、いずれも本発明の範囲内に属するものである。
[0038] 以上、圧電共振子の凹陥部をパッケージ底面に向けて収納する場合のみを例示したが、本発明は共振子の平坦面をパッケージ底面に向けて収納する場合にも適用可能であることは云うまでもない。
[0039] 尚、上記実施例では圧電共振子として水晶振動子を例示したが、これは一例に過ぎず、本発明は水晶以外の圧電体を使用するデバイスに対しても適用可能である。更に、上記実施例においては、直方体状の圧電材料プロックを示したが、これは本発明を適用すべき形状の圧電共振子をバッチ玍産する量産性を高める必要からの便宜的な形態に過ぎず、本発明の範囲がこの例に限定される趣旨ではない。従って、ブロックの平面形状は円形、多角形等、異形のものであっても差し支えない。
[0040] このように第 1図（ a ) 乃至（ c ) 、第 2図（ a ) 乃至（ c ) に示した本発明の第 1の実施例は、前述した第 1の目的を解決するものであり、超薄板圧電共振子をパ、ソケージ底面に接着する際、余剰接着剤が共振子の振動部に流入し、共振周波数を変動させる如き事故を事実上完全に防止し得るので製造の歩留りを向上するのみならず、高精度の接着剤ディスペンザを要しないので、格別の設備投資の必要もなく、余剰接着剤流入溝も前記凹陥部を形成する際同時に形成可能であることから超薄板圧電共振子を安価に製造する上で著しい効果がある。
[0041] 次に、前記第 2の目的を解決するための本発明における第 2の発明につき図面に示した実施例と実験データとに基づいて詳細に説明する。
[0042] 第 1 0図（ a ) ( b ) に示した如き圧電デバイスの量産試験を行っている過程で、本願発明者がパッケージに収納固定すべき共振子のパッケージ底面への接着固定部位が異なると当該デバイスの温度 -周波数特性のバラッキにかなりの差異の生ずるこど発見したこと前述の通りである。
[0043] この問題を更に詳細に追及するため、本願発明者は第 3図（ a ) に示す如く当該共振子 9の接着部位を A T力ッ卜水晶プロック 1 の z軸に沿った前記環状囲繞部 3の凹陥部 2側一縁表面とした試料及び前記 z軸を Xとしたものを夫々 1 0個製作しこれらの温度一周波数特性のバラツキの程度を調べたところ第 4図（ a ) 、 ( b ) に示す如き結果を得た。
[0044] この実験結果からも明らかな如く、斯かるタイプの共振子の温度一周波数特性のバラツキの程度は A T力ツ卜水晶プロック 1の z軸に沿った一縁にてパッケージに固定する方が X軸のー緣を固定するより優れていることが判明した。
[0045] 尚、データは省略するが、温度 -周波数特性以外の特性については上記両者の間に有意な差異は認められなかった。
[0046] このよ.うな結果がなぜに発生するかについては目下のところ判然としないが、いずれにせよ少なくとも A Tカツ卜水晶を基板とするこのような夕イブの共振子に関する限り、 z軸に沿った一縁にてパッケージ 1 1 (第 1 1図（ a ) ) に接着固定すべきであることが明ちかとなつた。
[0047] 以上、直方体の水晶プロックを基板とし前記凹陥部側の一周緣表面においてパッケージに接着固定する場合についてのみ説明したが、本発明はこれのみに限定さるべき必然性はな、例えば、第 3図（ b ) に示す如く水晶ブロック 1が円盤状であればその z軸に沿った周縁に接着剤 1 5を塗布すればよく、又、水晶ブロック 1の凹陥部 2側と対向する平坦面上の z軸に沿った一緣にて共振子をパッケージに接着固定してもその効果は同等である。更に、本発明を適用すべき共振子としては、前記凹陥部側表面に部分電極を、その対向面たる平坦面に全面電極を付したものあってもよく、デバイスの種類としては振動子、フィルタ素子（分割電極を有する所謂多重モードフィルタ素子を含む）のいずれでもよい。
[0048] 尚、更に、共振子のパッケージに対する接着固定部位を明示するため、接着剤を塗布すベき部位の両側に適当な、例えば塗料によるマークのような表示を付しておけばパッケージへの取付を行う際、接着部位を誤ることがなく便利であろう。
[0049] 本発明の第 2実施例は以上説明した如き方法をとるものであるから、格別の工程を付加することなしに超薄板圧電共振子の量産時における温度一周波数特性のバラツキを減少し、品質の揃ったデバイスを顧客に提供する上で著しい効果を奏する。
[0050] 次に、本発明の第 3の目的を達成する為の第 3の発明について添付図面に基づいて説明する。
[0051] 第 9図は第 3の発明に係る超薄板圧電素板を用いた振動子をパッケージ内に接着した構成を示す断面図であり、例えば直方体の A T力ット水晶ブロック 2 0 0の一主面ほぼ中央に機械研磨或はエッチングにより凹陥 2 1 5を形成し該凹陥 2 1 5の底部の超薄部分を振動部 2 1 6 としこれをその周辺の厚肉な環状囲繞部 2 1 7により機械的に支持するものである。
[0052] 水晶プロック 2 0 0の前記凹陥側全面には導体膜を付して全面電極 2 1 8となし、その対向側平坦面には部分電極 2 0 6及び部分電極 2 0 6から延びる電極リード 2 3 1 を形成し、更にリード 2 3 1の端部を外部リ一ド 2 3 2 とワイヤ 2 3 3でボンドする為のパ、ソド 2 3 4 としている。ノヅド 2 3 4と相対面するパッケージ内段差上には外部リード 2 3 2 と接続する導体パッド 2 3 5を配置する。
[0053] そして、パッド 2 3 4の対向面たる璟状囲繞部の一縁をパッケージ内底面に接着せしめた上で、パッド 2 3 4、 2 3 5間をワイヤ 2 3 3で接続する。
[0054] このように超薄板圧電素板の同一緣部の一方の面をパッケージ内底面との接着部とするとともに、他方の面にパツド 2 3 4を形成し、このパッド
[0055] .
[0056] 2 3 4を該緣部と対面するパッケージ内壁の段差上に設けたパッド 2 3 5 とワイヤボンディングするので、ボンダ一へッドによりパッド 2 3 4を加圧する際に前記接着部が接続強度を高める上で有効に作用する。
[0057] 本発明における第 3の発明は以上説明した如く構成するものであるから圧電素板とこれを収納するパッケージとの間の電気的接続に際して、ヮィャボンダ一による加圧力を最大限に発揮せしめることができ、電極リード端とパッケージ側の外部リードとの接続強度を高めて信頼性を向上する上で著しい効果がある。
[0058] 次に、上記第 4の目的を達成するための第 4の本発明を図面に基づいて詳細に説明する。
[0059] 第 1 0図（ a ) ( b ) に示した如き構造を有する超薄板圧電共振子は内蔵する共振子素板が超小型であることに起因しその環状囲繞部の一縁を導電性接着剤でパッケージ内底面に接着固定すると接着剤硬化に伴う歪が直接素板に加わり共振子の共振周波数の変動、温度一周波数特性のバラツキ増大を招来すること前述の通りである。この問題を解決する為本発明に係る超薄板圧電共振子は基本的に第 5図 ( a ) 乃至（ d ) に示す如きパッケージング構造をとる。即ち、超薄板圧電共振子 1 0 0を導電性接着剤にて直接パッケージ 1 0 8内底面に固定する従来の手法を放棄し、その四隅をパッケージ 1 0 8内壁より突出したフォーク状弾性爪 1 1 6 、 1 1 6、 · · · にて押圧することにより固定せんとするものである。
[0060] 上述した如き爪 1 1 6 、 1 1 6、 · · · を備えたパッケージは本図に示す如く燐青銅薄板等の弾性材料の板をエツチング等の手法によってリードフレーム 1 1 7から突出する如き形状に型抜きし、これに所要の成形を加えた上でリードフレーム 1 1 7をパッケージ 1 0 8の燒結成形時その内壁に埋込むようにすれば容易に製造可能であろう。
[0061] 又、本図からも明らかな如く上述した爪 1 1 6 、 1 1 6、 · · ，を有するパッケージ 1 0 8に共振子 1 0 0を挿入する際には爪 1 1 6 、 1' 1 6 、 • · · の先端を共振子 1 0 0周緣にて押し下げる如くすれば、共振子 1 〇 0がパッケージ 1 0 8内底面に接触すると同時に爪 1 1 6 、 1 1 6 、 · · • はその弾性で元の状態に復し共振子 1 0 0の四隅を押えることになることが理解されよう。
[0062] ところで上述の如きパッケージ 1 0 8に対する共振子 1 0 0の収納固定手法を用いた場合、共振子 1 0 0の凹陥 2側の全面電極 1 0 5 とパッケ一ジ 1 0 8の内底面導体膜 1 0 9 との電気的接続は単なる接触となり安定した導通は望むベくもない。
[0063] この問題を解決する為には第 5図（ b ) に示す如く共振子 1 0 0の環状囲繞部 1 0 4適所にスルーホール 1 1 8を形成し、該スルーホール】 1 8 内面の導体膜を介して前記共振子の全面電極 1 0 5 とその対向面上の導体パッド 1 1 9 とを導通せしめ、当該パッド 1 1 9 とパッケージ内壁段差上に設けた他の導体パッド 1 2 0とをボンディング · ワイヤ 1 2 1で接続すると共に前記パッド 1 2 0を例えば前記パッケージ内底面導体膜 1 0 9を介して外部リード 1 1 1 に接続するようにすればよい。
[0064] 以上、本発明に係る共振子パッケ一ジング構造の基本的実施例を説明したが、本発明はこれにのみ限定され.るものではなく、例えば第 6図（ a ) 、（ b ) に示す如く弾性爪 1 1 6、 .1 1 6、 · · · をパッケージ内底面より起立せしめてもよい。
[0065] この場合には爪 1 1 6、 1 1 6、 · · · をパッケージ内底面に設ける導体膜 1 0 9 と一体構造とすればこのパッケージは圧電振動子を収納する場合のみならずフィルタ素子を収納する際にも用いることができ好都合であろう。
[0066] 因みにフィルタ素子を収納するセラミックパッケージはバッケージァ一スを充分にとる必要がある故、上述の如き大面積導体膜を要すること殊に説明するまでもあるまい。
[0067] ところで上述した如く爪によつて共振子の四隅を押圧することは共振子素板、爪共超小型であることから、爪の加工、共振子のパッケージへの揷入時の位置合わせ等にかなりの困難がある。この問題を解決する為本発明は第 7図（ a ) 、（ b ) に示す如く変形してもよい。
[0068] 即ち、先端を単に鋭角に屈曲したのみの単純な形状の爪 1 2 2 、 1 2 2 、 · · · をパッケージ内底面の導体膜 1 0 9より起立せしめ共振子 1 0 0 の四辺を押圧するようにし、その内の少なぐとも 1個の爪にて前述した共振子のスルーホール 1 1 8のランドを形成する導体パッド 1 1 9を押圧せしめると共に該爪 1 2 2先端と前記パッド 1 1 9 とを導電性接着剤】 2 3 にて接着する。
[0069] 斯くすることによつて共振子の全面電極 1 0 5とパッケージ 1 0 8の外部リー 'ド 1 1 1 との電気的接続を確保すると共に爪先端の加工、共振子と爪との係合位置を合わせる困難を瞎去し、しかも共振子のパ、ソケージ内での位置固定を確実ならしむることができる。
[0070] 尚、共振子凹陥側全面電極 1 0 5をその対向面上の導体パッドと接続する手法はスルーホールに限定する必要はなく、例えば第 8図（ a ) 乃至 ί c ) に示す如く共振子側端面に形成した凹陥 1 2 4を利用してもよい。即ち、本発明を適用せんとする超薄板圧電共振子は第 8図（ a ) に示す如く大面積の圧電ウェハ一上に一挙に多数の素子パターンを整列形成した後互いの境界 1 2 5に於いて切断し、個々の共振子を得るものであるから、前記境界 1 2 5をまたいでスルーホールを形成すると共にその内壁に導体膜を付着し、然る後に切断を行えば所望の形状、構造を有する共振子側端面凹陥 1 2 4を得ることができる。従ってこのような凹陥 1 2 4を介して共振子の凹陥側全面電極 1 0 5とその対向面の導体パッド 1 2 6とを導通せしめ、該パッド 1 2 6を爪 1 1 6或は爪 1 2 2にて押圧すると共に導電性接着剤 1 2 3で固定すれば共振子のパッケージに対向する固定と全面電極のパッケージ外部リード 1 1 1 との電気的接続を確実に行うことができる。
[0071] 尚、第 8図（ b ) は収納する圧電素子が振動子である場合には必ずしもパッケージ内底面導体膜 1 0 9は必要ではないという理由から、振動子 1 0 0の全面電極 1 0 5を爪 1 2 2を介してパッケージ外部リード 1 1 1 と接続した実施例を示すものであり、又、第 8図（ c ) は収納する圧電素子が例えば 2重モード · フィルタ素子である場合、その全面電極 1 0 5はァース電極となるのでこれを充分接地する為、前記全面電極 1 0 5を爪 1 1 6を介してアース端子 1 1 1 に接続するのみならず、端子 1 1 1 と接続するパッケージ内底面導体膜 1 0 9と前記全面電極 1 0 5とを接触せしめたものである。
[0072] 斯くすることによって超薄板圧電共振子にはその共振周波数を変動せしめる如き、或は温度周波数特性に影響を与える如きス卜レスが殆んど加わることがなく、しかも共振子各電極と外部端子との間の導通を充分に確保することができる。
[0073] 第 4の本発明は以上説明した如ぐ構成するものであるから超薄板圧電共振子のパッケージ前後に於ける共振周波数の変動、パッケージ終了後に於ける温度周波数特性のバラツキを極限し製品の歩留り、信頼性を向上する上で著しい効果がある。又、これらの効果はパッケージが少しく複雑化することによるコス卜上昇を補って余りあるものである。

权利要求:
Claims言青求の範囲
( 1 ) 超薄肉の振動部と、該振動部周縁を包囲する厚肉の矩形環状囲繞部と一体的に構成した圧電共振子において、
前記圧電共振子の前記環状囲繞部の凹陥側周縁平面適所の接着剤塗布部とこれに対面する前記凹陥内周縁との間に、該接着剤の該凹陥内への流入を阻止するための余剰接着剤流入溝又はスリ、ソ卜を形成したことを特徴とする超薄板圧電共振子のパッケージ内支持構造。
( 2 ) 超薄肉の振動部と、該振動部周縁を支持する厚肉の環状囲繞部とを一体的に構成した A Tカツト水晶共振子を接着剤によって容器の収納部に接着固定する際、前記接着剤を、水晶共振子の z軸方向に延びる緣部に沿って塗布することを特徴とする超薄板圧電共振子のパケージ内支持構造。
( 3 ) 超薄肉の振動部と該振動部周縁を支持する厚肉の環状囲繞部とを一体的に構成した圧電素板を用いた超薄板圧電共振子の前記環状囲繞部によつて形成される素板凹陥側の面をフラッ卜型パッケージの内底面に対面するよう配置すると共に前記パッケージの内側壁或は内底面より突出した弾性爪にて圧電素板の他の面を押圧することによって前記共振子をパッケージに固定するようにしたことを特徴とする超薄板圧電共振子のパッケージ内支持構造。
( 4 ) 前記共振子のパッケージ内底面と対面する側の電極リ一ドを前記環状囲繞部を貫通するスルーホール或は共振子側端面に設けた凹陥を介して E 電素板の他の面に設ける導電パッドと電気的に接続し、前記バッドを介してパッケージ外壁に露出するリ一ド端子と接続するようにしたことを特徴とする請求項（3 ) 記載の超薄板圧電共振子のパッケージ内支持構造。
( 5 J 前記パッケージ内壁或は内底面から突出する弾性爪を導体にて構成すると共にこれをパ、ソケージ外壁に露出するリ一ド端子と接続し、前記圧電素板の他の面に設けた導体パッドを前記弾性爪にて押圧すると共にこれら両者を導電性接着剤にて固定するようにしたことを特徴とする請求項）及び（3 ) 記載の超薄板圧電共振子のパッケージ内支持構造。
( 6 ) 超薄肉の振動部と該振動部周縁を支持する厚肉の環状囲繞部とを一体的に構成した圧電素板の前記振動部から該環状囲繞部に瓦る一面に部分電極、該部分電極から外縁へ延びる電極リード部及び電極リード端パッドを形成し、該電極リード端パッドの対向面たる環状囲繞部の一縁をパッケ一ジ内底面に接着せしめたことを特徵とする超薄板圧電共振子のパッケージ内支持構造。

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